Infineon社が次世代3Gプラットフォームファミリーを発表

00CC000000058049.jpg現行モデルのiPhoneにもチップセットを供給しているInfineon社が、現地時間の30日に次世代3Gプラットフォームファミリーの”X-GOLD 61x-シリーズ”を発表しています。
そして、その新しい3Gチップセットは65nmプロセスで製造され、現行モデルより50%も装置の数が減らされ、待ち受け時のエネルギー消費は現在のHSDPAプラットフォームソリューションと比較すると30%も少ないそうです。
また、この新チップでは、HSDPA/HSUPA(7.2Mbps/2.9Mbps)のサポートや高解像度のカメラ(最大5メガピクセル)のサポート、統合されたハイエンドビデオアクセラレータのサポートなどが含まれる模様。
しかし、このX-GOLD 61x-シリーズは6月末までにサンプル出荷が開始され、量産は2009年後半に開始されるとのことなので、WWDCで発表されるであろう3G iPhoneには搭載されず、来年にもリリースされると予想される次世代iPhoneにこのチップが搭載されるかもしれませんね。
ちなみに以前に、iPhone 2.0 BetaにInfineon社のベースバンドモデム「PMB8876 S-Gold2」(現行のiPhoneに搭載されている)の次のバージョンのベースバンドモデム「PMB8878 S-Gold3」の記述が見つかったといった情報がありましたが、そのS-Gold3の特徴も上記X-GOLD 61x-シリーズのチップセットの特徴と似ており、現在S-Gold3の詳細がInfineon社から削除されているのですが、S-Gold3とX-GOLD 61xが同じものなのかは不明…。
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